【记者郝玲合肥报道】  1月13日，合肥市举行集成电路产业项目集中签约仪式，签约项目共14个，总投资82.78亿元。

    在签约项目中，设计类项目10个：主要是展讯通信合肥研发基地项目、联发科技合肥研发基地及汽车电子芯片项目、兆易集成电路产品设计研发基地项目、大唐电信全面战略合作项目、君正超低功耗微处理器芯片项目、天利半导体驱动芯片设计项目、芯邦集成电路研发中心项目龙迅半导体产业园项目、传矽超低功耗模拟和射频芯片项目、芯动微电子芯片项目。制造封装类项目3个：主要是为杰狮电子八寸晶圆及汽车半导体元器件封装项目、激创化合物半导体集成电路器件制造基地项目、国晶微电子封装项目。产业基金类项目1个：即中兴合创集成电路产业基金。