合肥市集成电路产业项目集中签约82.78亿元
时间:2014-01-14 00:00来源: 作者:老网站
合肥市集成电路产业项目集中签约82.78亿元
签约现场
【记者郝玲合肥报道】 1月13日,合肥市举行集成电路产业项目集中签约仪式,签约项目共14个,总投资82.78亿元。
在签约项目中,设计类项目10个:主要是展讯通信合肥研发基地项目、联发科技合肥研发基地及汽车电子芯片项目、兆易集成电路产品设计研发基地项目、大唐电信全面战略合作项目、君正超低功耗微处理器芯片项目、天利半导体驱动芯片设计项目、芯邦集成电路研发中心项目龙迅半导体产业园项目、传矽超低功耗模拟和射频芯片项目、芯动微电子芯片项目。制造封装类项目3个:主要是为杰狮电子八寸晶圆及汽车半导体元器件封装项目、激创化合物半导体集成电路器件制造基地项目、国晶微电子封装项目。产业基金类项目1个:即中兴合创集成电路产业基金。
从这次签约情况看,有四个特点:一是龙头企业集聚。能加集中签约的企业,多数都是全国乃至全球知名集成电路企业,例如联发科技全球领先;展讯通信国内集成电路设计第一;在集成电路细分市场中,兆易、大唐、君正等都是领军企业。二是全产业链发展。这次签约14家企业涵盖IC设计、晶圆制造、半导体封装以及产业基金等,实现集成电路产业链全覆盖。三是聚焦重点领域。聚焦IC设计,七成以上项目均为集成电路设计项目;在晶圆制造领域,激创主要围绕化合物半导体特色集成电路元器件制造。四是紧密合肥产业基础。这次集中签约企业多数是围绕合肥市电子信息、家电、汽车等优势主导产业进行配套,随着这一批项目的建成投产,将大大提升合肥市相关产业集成电路元器件本地化配套水平。 - 上一篇:海孜矿“多点发力”筑牢党风廉政“防火墙”
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